3.封裝示意圖

圖1 封裝示意圖(SSOP16)

表1 引腳描述表

NO.	PADNAME	Descrption		NO.	PADNAME	Descrption
1	GND	負(fù)電源		16	CJM	外置電容CJ 調(diào)節(jié)端
2	INT	中斷指示標(biāo)志		15	CJP
3	TP4	觸摸按鍵		14	TP3	觸摸按鍵
4	TP5			13	TP2
5	TP6			12	TP1
6	TP7			11	TP0
7	SDA	通訊時(shí)鐘線		10	CKT	測(cè)試管腳
8	SCK	通訊時(shí)鐘線		9	VDD	正電源
注意：CKT引腳在正常使用時(shí)懸空

4.功能描述

通過(guò)設(shè)置內(nèi)部寄存器，RH6010 既能配置為多種輸出模式，也可靈活調(diào)節(jié)靈敏度和穩(wěn)定度。上電完成后若不需要對(duì)片內(nèi)寄存器進(jìn)行寫(xiě)操作，則設(shè)置為默認(rèn)模式。

4.1 總線

RH6010采用標(biāo)準(zhǔn)總線接口與主控MCU通訊，可通過(guò)該協(xié)議設(shè)置寄存器進(jìn)行模式配置，也可讀出按鍵狀態(tài)值或寄存器值。

關(guān)于詳細(xì)信息請(qǐng)參考標(biāo)準(zhǔn)通信協(xié)議資料。

注：.1 RH6010在工作中可以動(dòng)態(tài)多次配置。

    .2芯片地址：78H。

4.2 配置寄存器

配置寄存器可通過(guò)總線的寫(xiě)寄存器指令寫(xiě)入。每次執(zhí)行寫(xiě)寄存器指令后，芯片將更新配置寄存器值并自動(dòng)重校準(zhǔn)。

表2 配置寄存器

5.應(yīng)用電路

圖6 RH6010應(yīng)用電路圖

說(shuō)明：

1. CJ指調(diào)節(jié)靈敏度的電容，電容值大小0pF～50pF(電容值的增大將導(dǎo)致靈敏度降低)，可根據(jù)具體應(yīng)用進(jìn)行選擇。

2.Rs 指在觸摸電極和觸摸輸入腳之間串聯(lián)的電阻，用于提高觸摸的抗干擾能力，可根據(jù)具體應(yīng)用進(jìn)行選擇。

3.VDD 與GND 間需并聯(lián)濾波電容以消除噪聲。供電電源需穩(wěn)定，如果電源電壓漂移或者快速變化，可能引起靈敏度漂移或檢測(cè)錯(cuò)誤。

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