
工藝工程師 1名
工作職責(zé):
1、收集了解各晶圓廠、封裝廠的工藝信息,引進(jìn)公司項目所需的晶圓廠及封裝廠;
2、協(xié)助研發(fā)部選擇IC工藝制程;
3、與各晶圓代廠、IC封裝廠就技術(shù)問題進(jìn)行溝通;
4、協(xié)助生產(chǎn)人員與晶圓廠及封裝廠進(jìn)行商務(wù)談判;
5、跟進(jìn)各產(chǎn)品的生產(chǎn)進(jìn)度。
任職資格:
1、微電子或電子類相關(guān)專業(yè),本科3年以上工作經(jīng)驗,碩士1年以上工作經(jīng)驗;
2、熟悉晶圓制造工藝,熟悉IC封裝工藝,有在晶圓廠工作經(jīng)驗優(yōu)先;
3、熟悉IC生產(chǎn)流程,有一定的版圖、電路設(shè)計相關(guān)知識;
4、具備良好的溝通能力及團(tuán)隊合作精神,責(zé)任心強(qiáng),勤奮好學(xué)。
IC測試工程師 2名
工作職責(zé):
1、 對具體工作任務(wù)質(zhì)量、進(jìn)度承擔(dān)責(zé)任;
2、 參與測試方案的編寫,閱讀并理解測試方案,按照測試計劃實施測試;
3、 配合搭建測試環(huán)境,運(yùn)行測試用例,記錄測試結(jié)果,發(fā)現(xiàn)故障,并跟蹤其修改過程;
4、 對IC新品、工程樣品、競品進(jìn)行芯片級和系統(tǒng)級測試和評估;
5、 分析測試結(jié)果,撰寫測試報告。
任職要求:
1、 電氣、電子類本科或以上學(xué)位,電子工程專業(yè)優(yōu)先;
2、 具有兩年以上芯片測試項目開發(fā)經(jīng)驗;
3、 能熟練使用IC測試所需的相關(guān)測試儀器和開發(fā)工具;
4、 熟悉集成電路測試流程;能獨(dú)立完成數(shù)字電路或模擬電路測試方案、測試程序編寫及電路失效分析;
5、 熟悉電路設(shè)計相關(guān)工具,如PCB設(shè)計軟件,仿真軟件和數(shù)學(xué)分析軟件;
6、 具有良好的溝通能力和團(tuán)隊協(xié)作能力。
數(shù)字設(shè)計工程師 2名
工作職責(zé):
1、 負(fù)責(zé)數(shù)字電路前端設(shè)計和仿真驗證,并完成相關(guān)文檔;
2、 參與產(chǎn)品的代碼設(shè)計,驗證,綜合,優(yōu)化,以及時序分析工作,完成相關(guān)文檔;
3、 參與系統(tǒng)調(diào)試,F(xiàn)PGA驗證工作;
4、 配合測試工程師完成流片后的相關(guān)測試。
任職要求:
1、 微電子、通信工程等相關(guān)專業(yè),本科以上(含本科)學(xué)歷,兩年以上IC研發(fā)工作經(jīng)驗;
2、 熟練使用Verilog語言進(jìn)行數(shù)字電路設(shè)計,具備模塊級電路設(shè)計及驗證能力,理解芯片設(shè)計基本流程;
3、 熟練使用常用EDA工具;
4、 能夠獨(dú)立完成模塊級功能定義,并完成設(shè)計文檔;
5、 具有SOC芯片設(shè)計經(jīng)驗;具有電容式觸摸按鍵,快速充電,藍(lán)牙等相關(guān)產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先;
6、 具有良好的中英文閱讀、文檔寫作能力;
7、 具有良好的溝通能力和團(tuán)隊協(xié)作能力。
資深數(shù)字設(shè)計工程師 1名
工作職責(zé):
1、負(fù)責(zé)數(shù)字電路前端設(shè)計和仿真驗證,并完成相關(guān)文檔;
2、獨(dú)自或帶領(lǐng)團(tuán)隊進(jìn)行產(chǎn)品的代碼設(shè)計,驗證,綜合,優(yōu)化,以及時序分析工作,完成相關(guān)文檔;
3、參與系統(tǒng)調(diào)試,F(xiàn)PGA驗證工作;
4、配合測試工程師完成流片后的相關(guān)測試。
任職要求:
1、 微電子、通信工程等相關(guān)專業(yè),碩士(含碩士)以上學(xué)歷,六年以上IC研發(fā)工作經(jīng)驗;
2、 有良好的數(shù)字信號處理基礎(chǔ);
3、 對MCU、ARM等微處理機(jī)的原理和核心架構(gòu)有深入了解;
4、 具備堅實的數(shù)字電路基礎(chǔ),精通Verilog HDL,并熟練掌握數(shù)字IC設(shè)計流程和主流EDA工具;
5、 能夠獨(dú)立完成模塊級功能定義,并完成設(shè)計文檔;
6、 具有電容式觸摸按鍵,快速充電,藍(lán)牙等相關(guān)產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先;
7、 深入了解ARM系統(tǒng)和AHB總線,具有相關(guān)的設(shè)計經(jīng)驗者優(yōu)先;
8、 有強(qiáng)烈的責(zé)任心,嚴(yán)謹(jǐn)?shù)墓ぷ髯黠L(fēng)和優(yōu)良的團(tuán)隊合作精神,具有項目管理經(jīng)驗。
射頻IC工程師 3名
工作職責(zé):
1、負(fù)責(zé)產(chǎn)品RF的硬件電路設(shè)計及其仿真;
2、RF電路PCB設(shè)計規(guī)則的輸出;
3、負(fù)責(zé)產(chǎn)品RF部分的電路調(diào)試;
4、負(fù)責(zé)BT模組、元器件的選型。
任職要求:
1、微電子、通信工程等相關(guān)專業(yè),三年以上工作經(jīng)驗,且具有較為豐富的射頻產(chǎn)品硬件開發(fā)經(jīng)驗;
2、有藍(lán)牙、WIFI、Zigbee等相關(guān)RF設(shè)計經(jīng)驗,特別是有RF transceiver芯片設(shè)計經(jīng)驗,并熟悉2.4G 藍(lán)牙協(xié)議和標(biāo)準(zhǔn);
3、熟悉電磁場、微波、傳輸線理論、天線等專業(yè)知識;
4、熟練操作示波器、VNA、Spectrum、VSG矢量信號發(fā)生器、綜測儀、藍(lán)牙測試儀等;
5、熟練使用常用仿真軟件;
6、熟悉RF電路的PCB設(shè)計和RF電路匹配控制;
7、具有良好的溝通能力和團(tuán)隊協(xié)作能力。
模擬IC設(shè)計工程師 3人
工作職責(zé):
1、參與IC產(chǎn)品的架構(gòu)設(shè)計和Spec定義;
2、負(fù)責(zé)完成相關(guān)模擬電路的設(shè)計,驗證,測試,debug等具體工作;
3、對IC設(shè)計項目的進(jìn)度和質(zhì)量負(fù)責(zé);
4、指導(dǎo)后端工程師完成版圖設(shè)計;
職位要求:
1、微電子、通信工程等相關(guān)專業(yè),本科以上(含本科)學(xué)歷;
2、兩年以上模擬IC設(shè)計經(jīng)驗;
3、精通OPA,BGR,Comp等基礎(chǔ)模塊的設(shè)計,熟悉工藝和IC開發(fā)流程;
4、對LNA, Mixer, PGA, PA, VCO, PLL ADC,DAC,電路設(shè)計有豐富的經(jīng)驗;
5、有CMOS RF IC版圖設(shè)計及驗證流程(DRC/LVS/PEX等)經(jīng)驗者優(yōu)先;具有ISM基帶、高性能CMOS RF/模擬電路設(shè)計經(jīng)驗者優(yōu)先;
6、具有良好的溝通能力和團(tuán)隊協(xié)作能力。
嵌入式軟件工程師 5名
工作職責(zé):
1、負(fù)責(zé)嵌入式應(yīng)用軟件開發(fā);
2、根據(jù)設(shè)計需求,可獨(dú)立負(fù)責(zé)嵌入式軟件的設(shè)計、編碼和調(diào)試;
3、對已發(fā)布的軟件,可根據(jù)新需求進(jìn)行開發(fā),可對變更部分進(jìn)行設(shè)計審查,可對bug進(jìn)行跟蹤定位和解決;
4、 可根據(jù)系統(tǒng)設(shè)計要求,參考硬件數(shù)據(jù)手冊,進(jìn)行電路原理圖的設(shè)計、布板和調(diào)試工作。
任職要求:
1、 微電子、通信工程等相關(guān)專業(yè),本科以上(含本科)學(xué)歷;
2、對MCU、ARM等微處理機(jī)的原理和核心架構(gòu)有深入了解;
3、精通嵌入式軟件系統(tǒng)編程,對于Keil uVision4和Linux系統(tǒng)的嵌入式軟件開發(fā)平臺能熟練使用,熟悉各類開發(fā)和調(diào)試環(huán)境,并有實際軟件調(diào)試經(jīng)驗;
4、熟悉各類通信協(xié)議的制定原理與分析方法、精通MCU之間的互通信接口格式和內(nèi)核驅(qū) 動編程;
5、在對MCU核熟悉的基礎(chǔ)上,熟悉匯編語言的結(jié)構(gòu)特點和編成環(huán)境,能用匯編語言做接口驅(qū)動編程;
6、至少熟悉一種嵌入式操作系統(tǒng),如Nucleus、UC/OS-II、OSE等;
7、了解電路PCB設(shè)計制作過程,并能熟練使用PCB設(shè)計軟件;
8、熟悉藍(lán)牙BLE4.0 軟硬件設(shè)計研發(fā),熟悉藍(lán)牙協(xié)議棧者優(yōu)先;
9、具有良好的溝通能力和團(tuán)隊協(xié)作能力。
售前工程師 6名
崗位職責(zé):
1、客戶需求與市場信息的收集、分析、反饋和跟蹤,市場機(jī)會的挖掘、捕捉,項目的策劃與推進(jìn);
2、根據(jù)客戶需求設(shè)計,編制項目建議書及合同;
3、在主管的指導(dǎo)下進(jìn)行市場推廣、開發(fā)客戶等工作;
4、通過電話、郵件、信函或拜訪等方式與客戶建立合作意向;
5、擴(kuò)大所轄地區(qū)的銷售網(wǎng)絡(luò),熟悉該地區(qū)的市場特點、營銷特點,與該地區(qū)的主要經(jīng)銷商、客戶建立長期穩(wěn)定的合作關(guān)系。
任職要求:
1、集成電路相關(guān)專業(yè)大專以上學(xué)歷,電子、自動化、儀器儀表等理工科或市場營銷專業(yè)優(yōu)先;
2、熟悉IC等電子元器件知識,二年以上電子元器件銷售經(jīng)驗,特別是在IC代理商做Design in 工作經(jīng)驗;
3、有較好的客戶人脈資源,有獨(dú)立開發(fā)客戶的成功經(jīng)驗和較好的業(yè)績。
4、口齒清晰、普通話流利、有較強(qiáng)的表達(dá)能力和溝通能力;
5、具有良好判的斷分析能力及人際交往能力,有親和力,執(zhí)行能力強(qiáng);
6、能在較強(qiáng)的工作壓力下保持良好心態(tài),勤奮進(jìn)取,具有不達(dá)目標(biāo)絕不放棄的毅力與決心。
區(qū)域渠道經(jīng)理 3名
崗位職責(zé):
1、組織拓展(辦事處隊伍建設(shè)-銷售經(jīng)理、技術(shù)員的招聘、培養(yǎng)),推動企業(yè)文化在辦事處的建設(shè) ;
2、任務(wù)分配及監(jiān)督檢查;完成辦事處的業(yè)績指標(biāo)(銷售額、回款額、清欠額);
3、反饋市場信息,規(guī)劃項目的信息收集,跟蹤,報價;
4、區(qū)域大客戶(開拓、維護(hù)),處理客戶投訴;
5、合同的簽訂,執(zhí)行。
任職要求:
1、本科或以上學(xué)歷,消費(fèi)電子、通信、計算機(jī)、市場營銷類相關(guān)專業(yè)畢業(yè);
2、3年以上消費(fèi)電子、通信或IT行業(yè)工作經(jīng)驗;
3、熟悉電子產(chǎn)品業(yè)務(wù)相關(guān)技術(shù)和商業(yè)運(yùn)作模式,熟悉電子產(chǎn)品市場趨勢,產(chǎn)品售賣及推廣方式;
4、要求知名公司相關(guān)崗位:實際操作層工作崗位銷售經(jīng)理2年,管理層工作崗位辦事處主任工作時間1年;
5、具有較強(qiáng)的客戶溝通和談判能力 ;
6、具有優(yōu)秀的團(tuán)隊合作能力,能適應(yīng)出差。
產(chǎn)品應(yīng)用工程師 3名
崗位職責(zé):
1、協(xié)助制定產(chǎn)品發(fā)展規(guī)劃,建立產(chǎn)品管理系統(tǒng);
2、參與產(chǎn)品發(fā)展規(guī)劃的制定;
3、參與新產(chǎn)品的設(shè)計、開發(fā)工作;
4、參與尋找產(chǎn)品外協(xié)封裝供應(yīng)商,進(jìn)行評估、審核以及代工產(chǎn)品技術(shù)洽談工作;
5、負(fù)責(zé)解決產(chǎn)品應(yīng)用中的有關(guān)技術(shù)問題,解答客戶有關(guān)產(chǎn)品技術(shù)、產(chǎn)品應(yīng)用、產(chǎn)品質(zhì)量等問題的查詢;
6、負(fù)責(zé)為銷售人員提供技術(shù)/電子或相關(guān)的知識培訓(xùn),及協(xié)同業(yè)務(wù)拜訪,與銷售人員合作共同推進(jìn)產(chǎn)品銷售進(jìn)程;
7、給客戶提供現(xiàn)場、郵件或電話技術(shù)支持服務(wù),包含:客戶需求分析、產(chǎn)品改進(jìn)和培訓(xùn)、產(chǎn)品問題分析等,并對客戶的相關(guān)技術(shù)問題做出快速反饋;
8、收集產(chǎn)品相關(guān)市場和技術(shù)信息,在新的產(chǎn)品中改善/滿足客戶的新需求。
任職要求:
1、電子工程相關(guān)專業(yè)本科以上學(xué)歷;
2、三年以上半導(dǎo)體行業(yè)工作經(jīng)驗;
3、熟悉消費(fèi)類電子產(chǎn)品設(shè)計與應(yīng)用;
4、較強(qiáng)的溝通和談判技巧。
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聯(lián)系方式:
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